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下載方案

半導體制造屬于重資產行業，熱封蓋帶、自粘蓋帶是近年來實現半導體產業自動化生產的重要包裝材料，在半導體產業中已經成為封裝材料細分領域銷售占比較大的原材料。熱封蓋帶在加熱的情況下封合在載帶的表面，形成閉合的空間，起到保護載帶口袋中的電子元器件的作用。熱封蓋帶是通過版輥將膠水涂布在基層（如聚酯或聚丙烯薄膜）并烘干和分條得到的。熱封層膠水分散的好壞直接決定了熱封蓋帶的質量。膠水分散不均勻很有可能會導致熱封時蓋帶出現開裂或爆帶的情形。

圖1 熱封蓋帶

通常采用分散機和攪拌機來分散熱封層膠水，但是存在穩定性差，分散性不好等問題。為了解決上述技術問題，我們提供了用TRILOS超高壓納米均質機，分散熱封層膠水的方法，并采用LISICO分散均質分析測試儀，利用低場核磁共振技術來測量懸浮液體系的馳豫時間，測試樣品的穩定性。

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